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LED封装有哪些作用?

发布时间:2014-08-19 浏览次数:14883

   第一,具有机械保护作用,可提高外力抵御能力。第二,具有环境保护作用,免受静电、紫外线、腐蚀性气体及其它有害因素的侵害;第三,作为连接载体,引出电源;第四,具有对光的控制作用,实现高效率出光,优化光源分布,满足不同应用场合光质的要求;第五,可作散热导热通道,加强耐热性;第六,供电管理,包括交流直流电源的控制等。

 

   作为LED封装企业,核心关键技术表现在哪里呢?自然是对光的控制。如何让LED高效地发光。晶台具有完美的研发系统,八大创新平台。技术中心目前占地面积有一千平方米,每年投入的研发金费占每年营业额的5%左右,固定资产投入达到一千万元。



   目前,芯片的结构分为垂直、水平正装、倒装、高压等四种。封装材料有荧光粉、固晶材料,封装胶、支架材料等。荧光粉主要用纳米级的荧光粉。纳米荧光粉结合芯片级封装,可提高发光效率以及更可靠的比率性。

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