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一起学习贴片式LED的封装工艺

发布时间:2014-06-21 浏览次数:14087

贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好, 做成一个模子,然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼,并将胶饼贴在芯片上,周围再灌满环氧树脂,从而制成SMD封装的5050LED贴片。市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片,外延出六个引脚,将其焊接到PCB电路板表面上,由于是直接用导热胶贴在散热板表面,从而使散热性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也变小。5050LED贴片  对于高功率LED主要采用高导热金属陶瓷复合基板,它的主要特点有:

(1)高热传导低热阻;

(2)热膨胀系数匹配(TCE:6.2);

(3)抗紫外线;

(4)耐腐蚀和黄化;

(5)符合ROHS标准;

(6)耐高温。


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