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蓝晋带您了解贴片LED焊接注意事项

发布时间:2014-08-16 浏览次数:30420

 在使用的SMD LED 产品,请遵从以下的使用方法以保护SMD LED 产品。

 1. 焊接、手工焊接作业


 a.使用的烙铁必须少于25W,烙铁温度必须保持在低于315℃ ,焊接时间不能超过2 秒。


 b.烙铁不能接触到环氧树脂部分。


 c.当焊接好之后,要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。


 2. 防潮湿包装为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED 的包装是用防潮的铝包装袋包装,并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡,干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度,湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。


 3. 清洁不要使用不明化学液体清洗SMD LED:不明的化学液体可能会损坏SMD LED。当必要清洗时,把SMD LED 沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟,然后才开始使用。


 4. 储存


 a.包装袋密封后贮存在条件为温度< 40℃, 湿度 < 90%RH,保存期为12 个月。当超过保质期时,需要重新烘烤。


 b.在开包装之前,请先检查包装袋有无漏气,如果有漏气现象,请重新烘烤后再使用。


 c.开封后请在以下条件使用:温度< 30℃、湿度在60%RH 以下;如果使用时间超出24 小时,须做以下烘烤处理才可使用。


 d.烘烤条件:产品在烘箱在温度为70℃ ± 5℃;相对湿度≤10%RH,时间: 24 小时。


 e.从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。


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