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如何保存和使用让LED灯珠

发布时间:2014-11-05 浏览次数:19908

    不要使用不明的化学液体清洗LED,因为那样可能会损伤LED树脂表面,甚至引起胶体裂缝,

如有必要,请在常温下把LED浸入酒精或氟裹昂中清洗,时间在一分钟之内。

    储存

     为了防潮,led要存放在干燥通风的环境中,储存温度为-40℃- +100℃,相对湿度在85%以下。
     LED在它的原包装条件下3个月内使用完为佳,以避免支架生锈。
     当LED的包装袋开封后,要尽快使用完,此时储存温度为5℃-30℃,相对湿度在60%以下。

    清洁

     不要使用不明的化学液体清洗LED,因为那样可能会损伤LED树脂表面,甚至引起胶体裂缝,

如有必要,请在常温下把LED浸入酒精或氟裹昂中清洗,时间在一分钟之内。

    成形

     不要在焊接期间或焊接后成形,如有必要的话,成形一定要焊接前完成。
     切记任何挤压树脂的行为都有可能损伤LED内部的金线。

    焊接

     在焊接过程中,不要对灯体施加任何外部压力,否则LED内部可能会出现裂纹,这样会影响

其内部金线连接而导致品质问题。

     胶体一定不能浸入焊锡之中。

     焊接时,焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙,焊接完成后,有必要用三分钟的时间让

LED从高温状态回到常温下。

    如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED,不要同时焊接同一LED的两个管脚。
    烙铁焊接时要求用30W以下的烙铁。
     LED焊接方式有两种规格,具体参数如下:
     烙铁焊接温度:295℃±5℃ 焊接时间:3秒以内(仅一次)
     波峰焊焊接温度:235℃±5℃ 焊接时间:3秒以内

    说明:焊接温度或时间控制不当可能会引起LED透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯。

    建议使用方法

     在使用过程中无论是单颗使用还是多颗使用,每颗LED的DC驱动电流推荐使用IF的范围为10mA-20mA。

     瞬间的脉冲会破坏LED内部固定连接,所以电路必须仔细设计,这样在线路开启闭合时,LED不会

受到过压(过流)冲击。

     LED在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性,因此对于驱动方式及驱动条件要充分了解,正常的

条件下保证20 mA分光的颜色和亮度的一致性。

     要获得均匀的亮度和颜色,同批的LED应使用同样的电流,使用时不可多包混用,以免造成亮度差异。
     LED的VF、IF、IV、WL以及温度之间的关系特性详见产品规格书。

     ESD(静电的防护)

     静电可以引起LED功能失效,建议防止ESD损害LED。
     A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。
     B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。
     C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。
     D、装LED的料盒采用防静电料盒,包装袋采用静电袋。
    被ESD损伤的LED会出现的异常现象有:
     A、反向漏电,轻者将会引起亮度降低,严重者灯不亮。
    B、顺向电压值变小。
     低电流驱动时LED不能发光。

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