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品质LED贴片使用金线

发布时间:2015-01-14 浏览次数:22005

     对贴片LED产品不了解的人多数会对价格的差异有异议。其实我们都懂得一分钱一分货,

“外行看热闹 内行看门道”。产品外观和初始使用是看不出什么情况来的。当长期工作使用

时,就会出现死灯或灯不亮等情况。

      价格是根据材质来决定的。通常LED、IC等封装过程中均采用99.99%的纯金线来作为焊

接材料。金线具有韧性好、电导率大、耐腐蚀、抗氧化性优良等特点。但是随着LED市场的恶

性竞争,有部分企业为了降低成本,不顾品质而使用银合金、铜合金等线材代替金线。


     金线及合金线的区别如下:

      1.易发生物料混淆,如果生产同时有金线和铜线工艺,生产控制一定要注意存储寿命和

区分物料清单,打错了或者氧化了线只能报废,经常出现miss operation警告,不良风险增大;

      2.铜线氧化,造成金球变形,影响产品合格率;

      3.耗材成本增加,打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生

产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本;

      4.相比金线焊接,除了打火杆(EFO)外,多了forming gas(合成气体) 保护气输送管,

二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精确控制,用多了成本增加,用少了缺陷

率高;

      5.第一焊点铝层损坏,对于<1um的铝层厚度尤其严重;

      6.第二焊点缺陷, 主要是由于铜线不易与支架结合,造成的月牙裂开或者损伤,导致二

焊焊接不良,客户使用过程中存在可靠性风险;

      7.打完线后出现氧化,没有标准判断风险,容易造成接触不良,增加不良率;

      8.操作人员和技术员的培训周期比较长,对员工的技能素质要求相对金线焊接要高,刚开

始肯定对产能有影响;

      9.需要重新优化Wire Pull,ball shear 测试的标准和SPC控制线,现阶段的金线使用标准

可能并不能完全适用于铜线工艺;

      10.铜线工艺对于使用非绿色塑封胶(含有卤族元素)可能存在可靠性问题;

      11.对于很多支架, 第二焊点的功率,USG(超声波)摩擦和压力等参数需要要优化,优良

率不容易做高;

      12.设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降,影响产能;

      13.做失效分析时拆封比较困难;

      14.pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。

      15.对于第一焊点Pad底层结构会有一些限制,像Low-K die electric, 带过层孔的,以及

底层有电路的,都需要仔细评估风险,现有的wafer bonding Pad design rule对于铜线工艺要做深

入优化。但是如今使用铜线的封装厂,似乎不足以影响芯片的研发;

      16.对于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评估还不完全;

      17.铝溅出(Al Splash). 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响,不过要注意

不能造成电路短路. 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨;

      18.来自客户的阻力,铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受,更甚

者失去客户信任。

      好品质才能持续发展。蓝晋光电将继续为客户创造更有价值的LED元件产品。


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