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侧发光1206led使用分析

发布时间:2015-07-04 浏览次数:22192

对于初期第一次接触使用侧发光led客户,蓝晋光电特别做了一个简单解决方案供大家参考;

一、(例)侧1206RGB是如何贴:

蓝晋第一告诉客户1204侧面RGB贴片方式跟正面LED贴片方式是不一样的

1204侧发光系列LED,因产品底部没有铜箔,需要靠侧面爬锡完成焊接。故焊接难度大,对焊接的工艺要求较高,如果没有贴过侧贴式的贴片厂是贴片不良偏高。

可以通过以下工艺改善来降低吃锡不良率:

1.要求PCB焊盘尺寸要严格根据规格尺寸设计,如果焊盘尺寸不合适 容易偏位,观察现有的不良 是否存在LED 偏位现象 侧贴LED,跟正贴的不一样,在过锡时LED只要偏位了,就会越偏越大 锡膏就爬不上去了,造成虚焊。


2. 适当增加印刷锡膏量:因为侧贴式是爬锡的方式贴片 锡量要加大,锡膏质量也要求品质好的。市场多数贴片加工厂的网板是0.08-0.12,1204侧面贴片建议使用0.15的网板(这个有经过富士康产线实验过),客户也可先做实验方法就是在现有的网板下加垫高到0.15  。也可通过贴片机吹气大小或者通过吸嘴的负补长,把LED往锡膏里面按压,让LED焊盘压埋在锡膏里。


3.过锡时,焊盘方向跟锡流方向应是垂直的,这样减少焊锡先后顺序造成的不良。


4. 适当加长贴片时间

无铅贴片:245度 5-8’s   有铅230度8-10’s(不超过10’s为宜)

每家贴片厂机器不一样 请贴片厂先试验后量产。


5. 如果贴片厂商有点红胶机的机器,可以试行先点红胶固定后贴片(刷锡-点红胶-贴片)


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