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LED封装失效如何应对

发布时间:2014-11-04 浏览次数:17970

    使用LED灯不亮死灯时,这可能是安装方法不正确、电源过高及保护措施不


到位等重要原因导致的,有过多时也会是人为因素。如下几个因素:


    1.焊接温度过高,胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体,扯


断金线。应在每个灯具都有相对应的安装说明书。按照推荐的焊接条件焊接使用


装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。


    2.使用过程未做好防静电防护,导致LED PN结被击穿。应做好ESD防护工作


防止静电的干扰导致灯具的工作。


    3.过电流过电压冲击导致驱动,芯片烧毁,灯具处于开路或短路状态。应


做好EOS防护,防止电流和电压大于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动LED。


    4.LED散热不好导致固晶胶老化,层脱,芯片脱落。应在焊接时防止LED悬


浮,倾斜。做好LED散热工作,保证LED的散热通道顺畅。


    5.过电流冲击,烧断金线。应防止过电流过电压冲击LED。


    6.回流焊温度曲线设置不合理,造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。


应按照推荐的回流参数过回流焊。


    7.齐纳被击穿,装配时LED正负极被短接或者PCB板短路,LED被击穿。应做


好ESD防静电保护工作,避免正负极短路,PCB要做仔细排查。


    8.LED受潮未除湿,回流焊过程中胶裂,金线断。应维护过程要小心,按照


条件除湿,可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流


焊。



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